“你们现下用的这套渗硅工艺，其实并不适配当前的材料体系。用这个法子做出来的硅化石墨，碳化硅层里孔隙太多，SiC颗粒堆积得疏松，材料强度自然上不去。”
“再者，你们这工艺还有个问题，液态硅里的碳化硅浓度达到饱和后，晶粒会快速长大，最后在石墨基体表面形成一层厚碳化硅层——这层厚层，就是热裂问题的症结所在。”
高振东说得这般笃定，绝非凭空揣测，前世论文里，恰好见过这种工艺成品的SEM扫描电镜图和XRD衍射分析结果，这两项技术能清晰观测材料微观结构，只是眼下的碳研院，还不具备这样的检测条件。
段工先是喜出望外，转瞬又犯了愁，光找到问题没用，没解决办法也是白搭，连忙追问：“高主任，那您觉得改用哪种工艺合适？”
“我建议换成液相渗硅法。”高振东直言，“这法子和你们现下的工艺一样，操作简便、设备成本低，还适合大批量生产。更关键的是，相较其他工艺，它能最大程度保留石墨基体的原有特性，不影响石墨的自润滑性和导热性。”
“而它与你们现行工艺最核心的区别，在于液相渗硅生成的碳化硅，主要填充在石墨基体的孔隙里，而非在表面形成厚碳化硅层——你们那恼人的热裂问题，根源就是这层厚碳化硅层。”
这话高振东也是有据可依，后世国产SRM材料的公开论文里，就提过仿制C17δ时，最难攻克的就是渗硅层过厚引发的热裂，只是没明确记载解决的具体工艺手段。在他看来，殊途同归，这套液相渗硅的方案，定然能破解这个难题。
段工听罢大喜过望，行家一出手就知有没有，高主任寥寥数语，句句戳中要害，忙追着问具体操作：“高主任，那这液相渗硅法，具体该怎么操作？”
高振东半点不藏私，直言道：“碳化硅与硅按3:2配比做硅源，真空环境下，1600摄氏度恒温反应半小时即可，流程很简单。”
这话一出，段工心里直呼好家伙，这法子简单得超乎想象，简单到让人不敢相信，可转念一想，越是简单的工艺，越容易落地量产，成本还低，若是真能奏效，那可真是天大的惊喜。
不等段工感慨，高振东接着说道：“顺带还能解决你们第二个问题——氧化铝的使用问题。”
“氧化铝？”段工一愣。
“没错。”高振东点头，“氧化铝理论上能细化SiC晶粒、提升碳化硅层致密性，但实际应用中，氧化铝添加过量会产生大量气体，这些气体逸出时，会直接破坏碳化硅层的致密结构，反倒严重影响硅化石墨的整体性能，这也是你们成品强度不达标的重要原因。”
听到这里，碳研院一众技术员看向高振东的眼神，已然满是崇拜，笔尖在记录本上飞速滑动，生怕漏过一个字。
高振东话锋一转，笑着道：“接下来，我再说说第三个问题。”
碳研院众人闻言，不由得面露愧色——合着自家的技术攻关，竟藏着这么多纰漏，这都第三个问题了，实在汗颜。
段工满脸歉意：“高主任，您请讲。”
高振东指着资料上的碳颗粒参数，直言建议：“我建议你们把碳颗粒粒径调大些，提到1.x毫米，同时放弃高密度致密碳料，改用孔隙稍多的疏松碳基体。”
这话一出，碳研院技术员们心里满是疑惑，却没人敢贸然发问，还是段工鼓起勇气开口：“高主任，这岂不是会降低基体致密度，反倒影响材料强度？”
高振东摇了摇头，耐心解释：“并非如此。液相渗硅法是在石墨基体内部生成硅化石墨，这些疏松的孔隙，恰好能成为碳化硅的附着位点，让硅化石墨在基体内均匀分布。反倒你们之前用的细粒径碳料，会削弱材料整体强度，加剧使用中的磨损，让烧蚀率大幅上升。”
一番话落，碳研院众人激动不已，高主任的每条建议，都有理有据、直击要害，解决办法不仅明确，还降低了工艺难度、节省了生产成本。
虽说还未实操验证，不敢断言百分百奏效，但至少让他们走出了此前的技术迷雾，有了清晰的攻关方向，远比在黑暗中盲目摸索强上百倍。
众人飞速记录完所有要点，段工面露赧色，迟疑着开口：“高主任，冒昧再问一句，上次听老曾说，您还提及过石墨渗铜的技术思路？”
高振东会心一笑，自然明白段工的顾虑——怕是觉得一趟下来，把他的核心技术都讨走了，心里过意不去。
实则高振东根本不在意，他脑海里装着的、还有系统抽奖得来的技术太多，单凭他一人之力，这辈子都未必能尽数落地，倒不如拿出来，让碳研院这些专业人士去研发攻关，早一日转化为实用成果。
他坦然点头：“没错，我确实提过石墨渗铜。这技术不仅能单独应用，还能与渗硅工艺结合——渗硅提升材料强度，渗铜增强耐热抗烧蚀性。就你们眼下攻关的这款喉衬材料，就能采用先渗硅、后渗铜的工艺，进一步大幅降低烧蚀率。”
高振东心里清楚，后世有研究证实，这款仿制C17δ的初代SRM材料，经渗硅加渗铜工艺改良后，烧蚀率能降低三成左右，效果极为显著。虽说离国产第二代、第三代石墨喉衬的性能还有差距，但对于当下的技术水平而言，已是天大的突破。
段工听罢，惊喜得无以复加，连忙往前凑了凑，小心翼翼地问道：“那高主任，能不能……”