再加上神级运算能力的精准计算，这些难题在他眼中不过是基础应用题。
三个小时后，特种材料厂的设备准时送达。
在楚玄的现场指导下，研发团队和工厂技术员通力合作，连夜对光刻机的加热模块进行改造。
楚玄亲自调试参数，每一个数据都精确到小数点后六位，让旁边的工程师们叹为观止。
“升温到3200度，稳定十分钟后加入钇元素，比例0.0012%。”
楚玄的声音冷静而坚定。
“注意观察材料的晶格结构，一旦出现异常，立刻停止加料。”
控制台前的研究员屏住呼吸，按照楚玄的指令操作。
屏幕上，碳化硅材料的纯度曲线开始缓慢上升，从99.999%一路飙升。
最终稳稳停在了99.9999999%的位置，杂质含量几乎可以忽略不计。
“成了！材料纯度达标了！”
实验室里爆发出一阵压抑已久的欢呼，有人激动得热泪盈眶。
解决了材料问题，下一个难关便是光刻的对准精度。
光刻机需要将芯片设计图精准投射到晶圆上，误差不能超过1纳米，这对光源系统和物镜组的配合要求极高。
“用深紫外光作为光源，物镜组采用五片式碳化硅透镜，焦距调整到1.2毫米，曝光时间控制在0.003秒。”
楚玄走到光刻机旁，亲自调整物镜组的位置。
“另外，在晶圆下方加装电磁吸附装置，抵消温度变化带来的微小形变。”
一切准备就绪，秦院士按下了启动按钮。
光刻机发出低沉的嗡鸣，深紫外光透过物镜组，精准地投射到晶圆上。
屏幕上，芯片的电路图案一点点显现，线条清晰流畅，没有丝毫扭曲和模糊。
“对准精度0.8纳米！完全符合要求！”
负责监测的研究员高声喊道，声音里充满了狂喜。
然而，就在蚀刻工序即将完成时，实验室的警报突然响了起来。
屏幕上显示，光刻机的真空系统出现泄漏，腔内气压开始上升。
“不好！真空泄漏会导致光刻胶氧化，之前的努力就白费了！”
秦院士脸色大变，想要紧急停机，但楚玄已经抢先一步冲到控制台前。
“关闭主真空阀，启动备用真空泵，同时向腔内注入氮气，维持惰性环境。”
楚玄的手指在键盘上翻飞，速度快得出现残影。
“另外，切断光刻胶区域的氧气供应，用低温冷却系统将晶圆温度降到-10摄氏度，减缓氧化速度。”
一系列操作行云流水，仅仅十秒钟，屏幕上的气压曲线就稳定了下来，真空泄漏被成功控制。
众人惊魂未定地看着楚玄，眼神中充满了敬畏。
刚才那一瞬间，但凡稍有迟疑，整个晶圆就会报废，几天的心血将付诸东流。