“企业最关心的是能不能快速导入现有产线，而不是仅仅停留在漂亮的实验室数据上。”
这个问题更偏向产业化和经济效益，引起了在场几位企业代表的共鸣，纷纷点头。
陈院长坦诚道：“李博士这个问题很实际。目前我们的方案，对设备硬件改动要求不大，主要是软件控制和部分耗材的优化，改造成本相对可控。”
“但周期嘛……从实验室验证到生产线全流程验证、再到稳定量产，即使一切顺利，保守估计也需要12到18个月。”
“这也是我们正在努力压缩的。”
赵利铭静静地听着这些高密度的专业对话，目光在发言者之间移动。
他注意到，江南大学的团队确实更接地气，讨论的问题紧紧扣住“企业痛点”和“工程化可行性”，这与上午在京州大学更多探讨学术前沿和基础原理的氛围明显不同。
这时，那位来自“华芯科技”的企业代表，一位西十多岁、工程师模样的副总经理，忍不住开口补充：
“赵常务，各位专家，我补充一点。”
“我们企业和江南大学合作，最看重的就是他们不玩虚的，能实实在在地帮我们分析产线上拍片（指晶圆）出现缺陷的根因。”
“比如上次一批SiCMOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）的阈值电压漂移，就是陈院长团队通过精细的材料表征，定位到了栅氧界面处的碳团簇污染，帮助我们调整了氧化工艺参数，解决了大问题。”
“这种能首接解决问题的合作，对我们来说价值巨大。”
另一位高校专家（可能是来自京城大学，从事器件物理研究的教授）却提出了不同看法：“张总，陈院长，我承认你们在工艺优化上做得很好。”
“但我想提醒的是，目前国际上第三代半导体的竞争，己经开始从单纯的工艺优化，向新一代材料体系（比如氧化镓、金刚石半导体）和颠覆性器件结构创新演进。”
“如果我们只盯着现有工艺的‘修修补补’，是否会在下一代技术竞争中再次落后？”
这个问题引发了小小的争论。
有专家赞同，认为需要布局未来。
也有专家（包括企业代表）认为，饭要一口一口吃，先解决当前国产替代和可靠性问题，占领市场，才有资本和利润去投入更前沿的探索。
赵利铭见讨论渐入佳境，适时开口，声音带着引导性：
“各位老师，张总，我觉得刚才的讨论非常好，正好体现了我们发展高科技产业必须面对的两个维度。”
“一个是立足当下，解决‘卡脖子’和产业化落地的实际问题，就像江南大学和‘华芯科技’正在做的，非常扎实，值得肯定。”
“另一个是着眼未来，跟踪甚至引领下一代技术方向，这需要战略眼光和超前布局。”
他顿了顿，看向众人：“那么，结合我们今天调研看到的，我想请教大家一个更具体的问题……”
“如果我们汉东省，希望在半导体领域寻求突破，是应该集中资源，优先支持像江南大学这样与产业结合紧密、能快速解决实际问题的‘应用突破型’团队。”