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第33章 良率攻坚(1 / 2)

8月19日,

ST星火

跌停

35.23元

-5.00%

连续三天。

市值蒸发66亿。

沈南鹏发来消息:“苏总,要不要发个公告安抚市场?”

苏辰回复:“不用。该干嘛干嘛。”

沈南鹏看着手机屏幕,沉默了很久。

然后他回复:“明白了。”

8月20日,

ST星火

跌停

33.47元

-5.00%

连续四天。

财经媒体开始用“崩盘”这个词。

有股民在星火科技门口拉横幅:“苏辰还我血汗钱”。

保安拦着,没人闹事,但那条横幅被拍下来,发到网上,又引发一轮热议。

林婉看着照片里那些熟悉的面孔——有些人是真的在哭。

她把照片删掉,关上手机。

然后拿起那份缺陷密度分析报告,继续研究铜离子残留的解决方案。

8月25日,下午14:00

星辰半导体·良率攻坚会

会议室的门一关,外面的世界就被隔绝了。

股价、舆论、横幅、骂声——全都消失在那扇门后。

长条会议桌上摊满了实验记录,每一页都密密麻麻写满了数据和标注。白板上,流程图从STI浅槽隔离一直画到最后的电性测试,红蓝黑三种颜色的笔交错重叠。

李建勋坐在主位旁边,面前是一杯已经凉透的咖啡。陈天桥靠在窗边,手里拿着一份打印出来的SEM照片,老花镜架在鼻梁上。

陈友根坐在角落里,那双洗不干净机油的手,正轻轻抚摸着一份设备日志。

“开始吧。”苏辰推门进来,在林婉身边的空位坐下。

李建勋清了清嗓子,站起来走向白板。

“十天了。”他的声音有些沙哑,“缺陷密度从行业标准的50倍,降到了38倍。进步了,但远远不够。”

他用激光笔点在一张电镜照片上:

“这是第47批测试片的STI截面。大家看这里——”

照片被放大,边缘处隐约可见的细微裂纹被红圈标出。

“高温氧化之后,边缘应力释放不均匀,导致氮化硅沉积时出现微裂纹。这是缺陷密度的核心来源。”

有人低声问:“工艺窗口收窄过吗?”

“收过。850度到900度,试了五个梯度。没用。”李建勋摇头,“问题的根源不在温度,在——”

他顿了顿,看向陈天桥。

陈天桥缓缓站起身。六十二岁的老人,脊背挺得很直,走到白板前,拿起一支红色马克笔。

“在设备。”他说。

笔尖落在白板上那台光刻机的图标上。

“这台尼康的曝光均匀性比新机差15%。我们用的是标准逻辑电路的85度刻蚀角——这是为最先进的设备设计的参数。”

他转过身,看向苏辰:

“苏总,你上次说83到87度的刻蚀角度。我们试过87度,缺陷增加。试过83度,刻蚀不完全。”

他顿了顿:

“我们需要为这台机器,单独调一套工艺参数。”

会议室安静了。

单独调参数——这四个字背后的分量,在场每个人都清楚。

那意味着放弃从台积电、三星、英特尔传承过来的标准流程。

那意味着从零开始,为这台全世界唯一的老机器,量身定制一套全新的工艺流程。

光刻、刻蚀、沉积、研磨、清洗、退火——每一环都要重新验证。

每一个环节,都可能在某个意想不到的地方崩盘。

李建勋缓缓开口:“三个月,至少。”

他的声音很轻,但每个人都听见了。

陈天桥点头:“三个月,换一台新机器两年的交期。值不值?”

所有人都看向苏辰。

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